在AI和5G技術應用飛速發(fā)展的大背景下，進芯電子作為專業(yè)從事數(shù)字信號處理器芯片（DSP）及嵌入式解決方案研發(fā)的集成電路設計企業(yè)，不斷增強技術和產(chǎn)品創(chuàng)新能力，充分展現(xiàn)了進芯電子多年來在集成電路領域所積累的深厚技術底蘊，顯示了進芯電子致力于發(fā)展DSP核心技術，實現(xiàn)自主可控的DSP中國芯的決心。
進芯電子近期推出的ADP16F03是面向無刷電機控制的16位DSP最新改進型號，產(chǎn)品搭載了100M主頻16位DSP處理核+加速運算單元，具備事件管理器、SPI和SCI模塊和12位ADC，并集成運算放大器、電壓比較器和溫度傳感器，可構(gòu)成控制核心，支持有感、無感、方波、弦波等多模式無刷電機控制。
ADP16F03采用哈佛(Harvard)總線結(jié)構(gòu)，可以減輕程序運行時的訪存瓶頸，提高運算速度，且支持4線制快速程序燒錄。用戶還可以通過JTAG在線仿真功能對程序及硬件進行實時調(diào)試。
高性能16位CPU，采用哈佛(Harvard)總線架構(gòu)
3.3v~5v單電源供電，內(nèi)部LDO產(chǎn)生內(nèi)核（1.2V）及模擬（3V）電壓；
主頻 100MHz高性能16位CPU，采用哈佛總線架構(gòu)，集成算力加速單元；
32K x 16位Flash，4K x 16位SARAM，(256+256+32) x16位DARAM；
4個16位定時/計數(shù)器、30個通用1/O引腳以及8路PWM輸出；
16通道12位ADC，轉(zhuǎn)換速率1MSPS；
1個OPA、3個PGA及4路電壓比較器；
支持SPI、SCI通訊；
LQFP48封裝
